Funkcia produktu
3D SPI (Inšpekcia spájkovacej pasty) Spátka Paste Inspection Machine je vysoko presný optický inšpekčný systém, ktorý sa používa na detekciu ložísk spájkovacích pastov na doske obvodu. Funkcie na doske obvodu sa dajú rýchlo a spoľahlivo zistiť. Posledne menovaná upravuje pozíciu montáže podľa skutočnej situácie v pastovej tlači spájkovania.
Schopný identifikovať defekty a detekovať s vysokou presnosťou. Vďaka týmto vlastnostiam je tester Spátky 3D SPI Kľúčovým zariadením na zabezpečenie kvality zvárania, zlepšenie účinnosti výroby a znižovanie miery defektov.
Technické parametre
|
Technické špecifikácie |
|
|
Detekčný objekt |
Objem, výška, posun xy, oblasť |
|
Rozsah merania výšky |
0~450μm |
|
Presnosť vysokej opakovania |
±1% (3σ) |
|
presnosť opakovania objemu |
±1% (3σ) |
|
Presnosť merania výšky |
2μm |
|
Maximálna deformácia PCB |
5 mm |
|
kapacita spracovania substrátu |
0. 4 mm ~ 7 mm |
|
Napájanie |
AC380V 50 Hz |
|
Veľkosť tela |
3400 (l)*1400 (w)*1700 (h) mm |
|
váha |
1180 kg |
Popis
1. S trojrozmernou funkciou kompenzácie zmerajte rozdiel v ohybe v porovnaní s bodovou rovinou pre kompenzáciu v reálnom čase.
2. BI-smerovací projekčný systém, ktorý účinne eliminuje tiene
3.Prelážnejšie programovanie a ladenie, import Gerber na automatické generovanie detekčného programu
4. Štruktúra rozhrania operačného systému je optimalizovaná podľa používateľa, čo zlepšuje overovacie a spracovateľské funkcie výsledkov detekcie
Uplatniteľná scéna
Detekcia spájkovacej pasty pre hlavnú dosku, mobilný telefón, dosku FPC, BGA, PIN IC, 0201 a 01005 Components.
Populárne Tagy: 3D SPI SOLDER Paste Inspection Stroj, Čína 3D SPI SOLDER Paste Inspection Stroj Výrobcovia, dodávatelia, továreň
